本次驗收由建設單位北京知存算力科技有限公司牽頭，聯合設計、物業監理、施工等單位，由相關行業專家組成聯合驗收組，依據《電子工業潔凈廠房設計規范》等標準開展工作。驗收過程中，專家團隊對工程實體進行全面檢查，重點核查了潔凈室的溫濕度、風速、潔凈度等核心指標，以及電氣、給排水、通風空調等系統的運行穩定性。經檢測，潔凈室懸浮粒子濃度、沉降菌濃度等關鍵數據均優于國家標準，通風空調系統運行效率達設計要求的 105%，電氣系統安全性、穩定性測試全部達標。
在資料審查環節，驗收組仔細核對了工程技術資料、施工記錄、檢測報告等份文件，確認資料完整、數據真實。經綜合評議，驗收組一致認為：該工程施工質量符合設計及規范要求，技術資料齊全，系統運行穩定可靠，同意通過竣工驗收。有專家評價道：“該高端AI平臺的潔凈環境建設達到國內領先水平，宏潔凈化在細節處理和技術創新上展現了專業實力，為高端AI芯片研發提供了優質的硬件基礎。”
北京知存算力科技有限公司高端AI芯片研發及中試平臺工程的順利竣工，是多方協同努力的成果。未來，該平臺將加速芯片研發進程，推動科研成果向實際生產力轉化。北京宏潔凈化工程有限公司也將以此為契機，持續深耕凈化工程領域，為更多高新技術產業項目提供高品質服務，助力我國科技產業邁向新高度。
項目介紹：
建設單位：北京知存算力科技有限公司
建設地址：北京市亦莊經濟技術開發區信創園園區A-2
竣工日期：2025年6月
項目概況：工程旨在打造高端AI芯片產業研發生產基地，潔凈間通過萬級封裝測試環境驗收，平臺產學研融合與開發者生態建設為核心，推動技術產業化。采用自主創新的存內計算架構設計，將神經網絡算法與Flash存儲單元進行物理融合設計。通過EDA工具完成芯片前端設計與后端布局布線，導入12英寸晶圓生產線進行流片制造。經離子注入、薄膜沉積、光刻等200余道半導體工藝，完成芯片晶圓制造。聯合上下游企業共同定義產品需求，推動存算一體技術在智能網聯汽車、醫療設備等領域的標準化應用。
關鍵設計參數：
l溫度：20-24℃
l濕度：35%-50%
l潔凈度：潔凈區配置萬級恒溫恒濕背景，滿足高精度封裝工藝的無塵要求。半自動探針測試區增加微震設備平臺及航空級接地單元，滿足先進芯片架構的研發驗證需求。
l磁場強度：≤0.1mT(1 gauss)
l電場強度：≦3V/m
l震動標準：不低于C級（VCC）
l地面要求：1.地板承重;2.接地電阻小于0.1歐姆;3.零地電壓小于1V;4.震動不低于VCC;5.防靜電實地。
建設亮點：
l無塵圍護系統：防微塵侵入的氣閘緩沖設計，搭配潔凈空調機組送風單元，實現空氣提升循環效率。
l智能溫控系統：-40℃至 125℃寬溫測試環境艙，支持芯片全溫域可靠性驗證。
l底露點一體式壓縮空氣系統：露點-70℃，通過TUV認證機構認證的IS08573-1標準。
宏潔凈化自2017年成立至今，8年來始終堅持"雙優準則"，項目一經啟動，立即展開現場實地考察，進行方案設計校對，與甲方進行積極地溝通與協調。以過硬的施工技術水平，高效的團隊合作，保障了工程的圓滿竣工。采用BIM技術實現施工零誤差，通過智慧工地系統達成30萬工時零事故記錄。知存算力科技研發平臺在本月正式交付，我司全體同仁衷心祝愿合作伙伴：以新平臺釋放新勢能，憑硬科技開拓全球市場！期待未來繼續攜手打造更多標桿性AI 芯片基礎設施。
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