本次驗收由建設單位北京知存算力科技有限公司牽頭,聯合設計、物業監理、施工等單位,由相關行業專家組成聯合驗收組,依據《電子工業潔凈廠房設計規范》等標準開展工作。驗收過程中,專家團隊對工程實體進行全面檢查,重點核查了潔凈室的溫濕度、風速、潔凈度等核心指標,以及電氣、給排水、通風空調等系統的運行穩定性。經檢測,潔凈室懸浮粒子濃度、沉降菌濃度等關鍵數據均優于國家標準,通風空調系統運行效率達設計要求的 105%,電氣系統安全性、穩定性測試全部達標。
在資料審查環節,驗收組仔細核對了工程技術資料、施工記錄、檢測報告等份文件,確認資料完整、數據真實。經綜合評議,驗收組一致認為:該工程施工質量符合設計及規范要求,技術資料齊全,系統運行穩定可靠,同意通過竣工驗收。有專家評價道:“該高端AI平臺的潔凈環境建設達到國內領先水平,宏潔凈化在細節處理和技術創新上展現了專業實力,為高端AI芯片研發提供了優質的硬件基礎。”
北京知存算力科技有限公司高端AI芯片研發及中試平臺工程的順利竣工,是多方協同努力的成果。未來,該平臺將加速芯片研發進程,推動科研成果向實際生產力轉化。北京宏潔凈化工程有限公司也將以此為契機,持續深耕凈化工程領域,為更多高新技術產業項目提供高品質服務,助力我國科技產業邁向新高度。




項目介紹:
建設單位:北京知存算力科技有限公司
建設地址:北京市亦莊經濟技術開發區信創園園區A-2
竣工日期:2025年6月
項目概況:工程旨在打造高端AI芯片產業研發生產基地,潔凈間通過萬級封裝測試環境驗收,平臺產學研融合與開發者生態建設為核心,推動技術產業化。采用自主創新的存內計算架構設計,將神經網絡算法與Flash存儲單元進行物理融合設計。通過EDA工具完成芯片前端設計與后端布局布線,導入12英寸晶圓生產線進行流片制造。經離子注入、薄膜沉積、光刻等200余道半導體工藝,完成芯片晶圓制造。聯合上下游企業共同定義產品需求,推動存算一體技術在智能網聯汽車、醫療設備等領域的標準化應用。
關鍵設計參數:
l溫度:20-24℃
l濕度:35%-50%
l潔凈度:潔凈區配置萬級恒溫恒濕背景,滿足高精度封裝工藝的無塵要求。半自動探針測試區增加微震設備平臺及航空級接地單元,滿足先進芯片架構的研發驗證需求。
l磁場強度:≤0.1mT(1 gauss)
l電場強度:≦3V/m
l震動標準:不低于C級(VCC)
l地面要求:1.地板承重;2.接地電阻小于0.1歐姆;3.零地電壓小于1V;4.震動不低于VCC;5.防靜電實地。
建設亮點:
l無塵圍護系統:防微塵侵入的氣閘緩沖設計,搭配潔凈空調機組送風單元,實現空氣提升循環效率。
l智能溫控系統:-40℃至 125℃寬溫測試環境艙,支持芯片全溫域可靠性驗證。
l底露點一體式壓縮空氣系統:露點-70℃,通過TUV認證機構認證的IS08573-1標準。
宏潔凈化自2017年成立至今,8年來始終堅持"雙優準則",項目一經啟動,立即展開現場實地考察,進行方案設計校對,與甲方進行積極地溝通與協調。以過硬的施工技術水平,高效的團隊合作,保障了工程的圓滿竣工。采用BIM技術實現施工零誤差,通過智慧工地系統達成30萬工時零事故記錄。知存算力科技研發平臺在本月正式交付,我司全體同仁衷心祝愿合作伙伴:以新平臺釋放新勢能,憑硬科技開拓全球市場!期待未來繼續攜手打造更多標桿性AI 芯片基礎設施。
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